Prieš pat Barselonoje prasidedant UMTS skirtai konferencijai kompanija Infineon parodė savo naująjį lustą, kuriame sutalpintos visos 3G mobiliojo ryšio bazinės juostos funkcijos. Mikroschema yra labai sudėtinga; ją sudaro 60 mln. tranzistorių, atitinkančių 20 mln. perjungiklių.

   Infineon, anksčiau buvusi Siemens puslaidininkių padalinys, labai anksti pradėjo specializuotis GSM aparatams skirtų specialių integrinių grandynų, vadinamųjų ASSP (Application Specific Signal Processor), kūrime. Naujasis bazinei juostai skirtas prietaisas „M-Gould“ reiškia didelį Infineon žingsnį W-CDMA linkme, be to, jis tiks ir vadinamosioms 2,5G kartos sistemoms: paketiniam duomenų perdavimui, naudojant GPRS, bei GSM EDGE moduliavimui. Giunteris Weinbergeris, atsakingas už bevielio ryšio prietaisų kūrimą kompanijoje, sako, kad ši konstrukcija tiks daugumai terminalų.

Vis daugiau ASSP
   Jo kolega Thomas Zollveris, kuruojantis bevielio ryšio sistemų bazinės juostos prietaisų rinkodarą, mano, kad ateityje firmos ne tik naudos ASSP, bet ir pirks visą GSM telefonams skirtų grandynų rinkinį, todėl joms liks pagaminti tik telefono korpusą ir kitas mechanines dalis. Jo nuomone, tokios gamyklos netrukus turėtų atsirasti, pavyzdžiui, Taivanyje, kur tokia strategija jau pasiteisino surenkant asmeninius kompiuterius. Daugelis pasaulyje naudojamų motininių AK plokščių gaminama būtent ten, o ateityje Taivanis turėtų tapti ir svarbiausiuoju ištisų plokščių GSM, W-CDMA ar kurio nors kito standarto telefonams tiekėju.

   Šiandien Infineon priklauso net 59 proc. ASSP rinkos, skirtos GSM. Antrąją vietą dalijasi VLSI ir Texas Instruments – po 10 proc., dar toliau yra Lucent (7 proc.) bei Analog Devices (4 proc.). Jeigu pažiūrėsime ne tik į GSM skirtus ASSP, bet į visą ASIC (Application Specific Integrated Circuit – specialus integrinis grandynas) rinką, tai Texas Instruments, kuriam priklauso 30 proc., matysime kaip lyderį. Bet dabar Infineon ėmėsi naujos iniciatyvos ir siekia viename ASSP integruoti visas UMTS sistemos bazinės juostos funkcijas.

Nemažai programų
   Grandyno konstrukcija daugiausia remiasi programine įranga. Svarbiausias to pamatas yra tai, jog standartas iki šiol vis dar yra keičiamas. Kai jis nusistovės, daugiau funkcijų bus įrašoma į nelakiąją atmintinę (ROM – Read Only Memory), nors ir tuomet nebus įrašomos visos, nes galimybę įsirašyti savo specialias funkcijas norima palikti ir pačiam vartotojui. Pirmoji „M-Gould“ versija turi palyginti didelius atminčiai skirtus lusto plotus. Dabar yra siekiama veikiančius bandomuosius prietaisus tiekti toms firmoms, kurios kuria telefono aparatus trečiosios kartos sistemoms. Dideliais kiekiais savąsias mikroschemas Infineon nesiruošia pradėti tiekti anksčiau nei 2002 m., – taigi, tik tuomet, kai operatoriai jau bus pasiruošę paleisti savo sistemas.

   Firmos Intex Management Services (IMS, 2000 m. liepa) paskaičiavimu, 2006 m. pasaulyje turėtų būti 1,8 mlrd. abonentų. Daugiau kaip pusė jų naudosis 2,5G arba 3G kartu su daugiaterpėmio (multimedia) ryšio paslaugomis.

Analoginis ir skaitmeninis
   Grandynas „M-Gould“ sukurtas naudojant hibridinį maišyto analoginio ir skaitmeninio signalų procesą. Jame naudojama 0,18 µm technologija ir penki vario laidininkų sluoksniai. Grandyne yra skaitmeninio signalo procesoriaus (DSP – Digital Signal Processor) šerdis „Carmel“ ir procesoriaus šerdis „TriCore“.

   Grandynas turi analogines I ir Q įvestis, o jose esantys A/D keitikliai leidžia pasiekti dinamiką, kurios pakanka tiesiogiai bazinės juostos signalams maišyti. Kelių bitų skyra naudojama, kol kas nėra pranešama. Šiandien rinkoje rasime mobiliuosius telefonus, kuriuose tam yra panaudojama nuo 13 iki 16 bitų. Ankstesni bandymai, apriboti mažesniu bitų skaičiumi, buvo nesėkmingi.

   Labiausiai tokio prietaiso reikia mobiliųjų telefonų radijo dažnių daliai. Jau šiandien Infineon gamina vienlustę GSM bazinės juostos mikroschemą. Mobiliajai telefonijai skirti mikroelektronikos komponentai, matyt, yra labai svarbi Infineon verslo dalis. Per pastaruosius devynis mėnesius šių komponentų apyvarta išaugo 48 procentais.