Infineon neseniai pristatė 1 gigabaito atminties modulį DDR333 su sumažintu lusto storiu bei 128 Mb, DDR serijos grafinę RAM atmintinę. Dabar kompanija jau yra pasiruošusi pereiti prie 0,14 µm technologijos ir 12 colių skersmens padėklų.

   Liepos pradžioje Infineon atminties gaminių kūrėjų grupė sušaukė spaudos konferenciją, kurioje pristatė savo požiūrį į situaciją, vyraujančią atminties mikroschemų rinkoje, papasakojo apie kompanijos strategiją ir naujai sukurtus gaminius.

   Gamybinio padalinio vadovas, Dr. Haraldas Eggersas negalėjo pateikti jokių DRAM pardavimus praeitais metais optimistiškai iliustruojančių skaičių. Tačiau jis prognozavo, kad šį rudenį situacija turi radikaliai pasikeisti, ypač dėl to, kad kompanija pradės plačiau diegti Windows XP.

   Jis naujai įvertino atmintinių rinkos varomąsias jėgas. Anksčiau pardavimus ir jų augimą lemdavo kompiuteriai ir tinklams skirta įranga. Dabar vis dažniau tai yra įvairūs gaminiai, skirti tokioms technikos sritims kaip, telekomas, duomenų perdavimas ir skaitmeninė buitinė elektronika, kurių paklausa nuolat didėja.

   Anksčiau buvusio gamybos pajėgumų pertekliaus dabar nebeliko. Taip įvyko ir dėl to, kad iš šio rinkos sektoriaus pasitraukė Toshiba. Be to, vis spartėjantiems procesoriams reikia didesnės talpos ir spartesnių atmintinių. Eggersas tvirtino, kad šiais ir kitais metais nusistovės labai palankus paklausos ir pasiūlos balansas su kiek didesne paklausa.

   Kitas Infineon labai svarbus faktorius yra tas, kad įrangos gamintojai dabar yra linkę pirkti mikroschemas iš nedaugelio techniškai pirmaujančių tiekėjų.

Strategija

   Infineon pasitvirtino kompanijos strategiją, turinčią garantuoti augimą, reikalingą jos išlikimui šioje labai konkurencingoje srityje. Pirmasis žingsnis yra plataus standartinių gaminių (commodity) spektro pasiūlymas. Tuo pat metu būtina investuoti į kūrimą naujų DRAM prietaisų, skirtų specialiems taikymams, tokiems kaip grafika, tinklai ir mobilioji telefonija.

   Norint sėkmingai veikti, reikia siekti ekonominio efektyvumo, o tam būtina pirmauti, mažinant lusto paviršiaus plotą. Infineon nutarė pasirinkti atminties ląsteles, naudojančias griovelio formos kondensatorius. Šitaip galima 10 proc. sumažinti reikalingą lusto plotą. Tuo pat metu stengiamasi pereiti prie 0,14 µm technologijos ir 12 colių skersmens padėklų. Tai leis bent 30 proc. sumažinti gamybos kaštus. Po metų tikimasi įsisavinti ir 0,13 µm bei 0,11 µm technologijas.

   Naujų technologijų kūrimas yra labai brangus ir todėl mažiau "įkandamas" daugeliui pavienių gamintojų. Todėl pradėta bendradarbiauti su keliomis kitomis kompanijomis ir keliais kitais partneriais, nes šitaip galima pasidalinti naujų technologijų kūrimo išlaidas ir su tuo susijusią riziką. Pavyzdžiu buvo pateiktas Infineon bendradarbiavimas su AMD ir DuPont.

DDR

   DRAM atmintinių kokybė ilgą laiką lemdavo kokybę kompiuterių, kuriuos buvo galima įsigyti už prieinamą kainą. Šią situaciją dalinai pagerino naujų atmintinių tipų, pavyzdžiui, DDR-DRAM (Double Data Rate DRAM - dvigubos duomenų perdavimo spartos DRAM) atsiradimas.

   Anot Mtthias Buchnerio iš Infineon, DDR atmintinės turėtų būti pradėtos gaminti tokiomis pat didelėmis serijomis kaip ir SDR atmintinės (Single Data Rate - vienguba duomenų perdavimo sparta), o kitais metais tikimasi, kad DDR dalis pasieks 70 procentų. Iki šiol daugiausiai buvo gaminamos 200/266 MHz spartos DDR atmintinės, bet kitąmet apie 50 proc. visų DRAM turėtų būti 333 MHz DDR-I.

   Laikui bėgant net ir DDR-I galimybių nebepakaks, todėl netrukus turėtų pasirodyti naujas standartas, vadinamas DDR-II. Šis atmintinių tipas turėtų būti patvirtintas ir pradėtas gaminti 2003 m., bet manoma, kad tiktai 2005 m. DDR-II galėtų tekti 50 proc. visos rinkos.

   Infineon tikisi pradėti šiuos prietaisus gaminti pirmojoje 2003 m. pusėje. Jau nuo pat pradžių DDR-II konstrukcija remiasi 0,11 µm technologija.

Produktai

   Liepos mėnesį Infineon pateikė rinkai du naujus atminties prietaisus. Vienas jų yra naujas DDR 333 tipo atminties modulis su 1 GB talpa, pasižymintis itin nedideliu aukščiu. Aukštis yra labai svarbus parametras, nes nuo jo priklauso, kaip tankiai galima supakuoti kompiuterio kortas. Modulį sudaro 36 lustai, sujungti naudojant FBGA technologiją.

   Kortos plotą pavyko sumažinti 60 proc. - nuo 262 iki 96 mm². Tuo pat metu apie 50 proc. sumažėjo parazitinės talpos ir parazitiniai impedansai. 1,2 colio aukščio moduliai idealiai tinka vis populiarėjantiems, kompaktiškos konstrukcijos serveriams. Moduliai kainuoja 1300 dolerių.

   Tuo pat metu buvo pademonstruota ir nauja DDR tipo grafinės 128 Mb RAM atmintinė, skirta nešiojamiems kompiuteriams. Atmintinės interfeisas veikia nuo 1,8 V, todėl sunaudojama galia labai sumažėja, o veikos kokybė išauga. Kai takto dažnis yra 450 MHz, duomenų perdavimo sparta gali siekti 3,6 Gb/s.