Laidūs klijai, kurie selektyviai prilimpa prie skirtingų medžiagų, galės būti naudojami jungiant prie silicio lustų metalo vieleles ir išstums dabar tam naudojamą lydmetalį. Visa tai gali gerokai sumažinti elektronikos komponentų surinkimo kainą ir sumažins tokių toksiškų metalų kaip švinas, kuris yra pagrindinė lydmetalių sudėtinė dalis, naudojimą.

   Selektyvaus klijų sukibimo paslaptis slypi jų molekulių sugebėjime keisti savo formą priklausomai nuo to, su kokia medžiaga joms tenka liestis, sako Kento universiteto (Jungtinė Karalystė) chemikas Simonas Holderis, sukūręs naujuosius "gudresnius" klijus.

Gudrūs klijai leis atpiginti ir supaprastinti mikroschemų korpusavimą.

   Kiekvieną klijų molekulę sudaro trys blokai - stireno molekulė ir dvi iš kiekvieno jos šono kybančios polimetakrilato grupės. Kuomet klijai liečia metalus, pavyzdžiui, auksą, sidabrą ar varį, molekulė pasidaro U raidės formos ir stireno blokas stipriai prisispaudžia prie metalo paviršiaus, o kito du galai išsidriekia į šonus. Kiti paviršiai priverčia molekules susiriesti ir pasidaryti lanko formos. Kai molekulės yra šioje konfigūracijoje, molekulės prie paviršiaus prikimba labai silpnai, todėl jas gali atplėšti net ir vandens molekulės.

   Grandynus bus galima apipurkšti gudriaisiais klijais, kurie sukibs tiktai su auksiniais elektrodais ir varinėmis vielelėmis. Po to silicio lustus bus galima įstatyti į reikiamą korpuso vietą, o visą spausdintinę plokštę įmerkti į vandenį, taip pašalinant klijus iš nereikalingų vietų.

   "Mes esame tikri, kad nuplautuosius klijus bus galima išdžiovinti ir panaudoti dar kartą," sako Holderis. "Bet koks procesas, sumažinantis naudojamo lydmetalio kiekį, mažiau kenks ir aplinkai." Laidūs klijai gali turėti didelę įtaką visam elektronikos pramonės vystymuisi. Dabar, pavyzdžiui, daug kas mano, kad iš plastiko pagaminti organiniai šviesos diodai (OLED) galėtų pakeisti dabar naudojamus puslaidininkinius šviestukus. Bet OLED prastai jungiasi prie aukso elektrodų, todėl gamintojams tenka naudoti po kelis papildomus polimero sluoksnius. Naujieji klijai galėtų pataisyti šią padėtį.

   Šiuo metu Holderis stengiasi pagerinti gudriųjų klijų parametrus. Kol kas jie pasižymi puslaidininkio savybėmis, bet jis tikras, kad artimiausiu metu, panaudojus legiravimą jodu, pavyks sukurti ir metalinę klijų versiją.